Title: Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 61189-2-803:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-803:2023
- Title
- Prüfverfahren für Elektromaterialien, Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen und Baugruppen - Teil 2-803: Prüfverfahren für die Z-Achsen-Ausdehnung von Basismaterialien und Leiterplatten (IEC 61189-2-803:2023); Deutsche Fassung EN IEC 61189-2-803:2023
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- DIN-Normen
- Platform
- Nautos
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- First Author
- DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
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- DIN Deutsches Institut für Normung e. V.
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- Date Created
- 2024-07-24 20:04:08
- Last Updated
- 2024-09-05 20:05:54
- UUID
- 0f6f8813-4abb-4822-99d4-a3ebd3ee5445
Identifier Namespace Name | Identifier Namespace Value | Identifier |
---|---|---|
DOI | doi | 10.31030/3543608 |
Title_ID | title_id | DIN EN IEC 61189-2-803:2024-08 |
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Dewey Decimal Classification |
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Price Type | Value | Currency |
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