Title: Entwicklung eines mehrschichtigen Atomchip-Systems mit integrierter Temperatur-Sensorik für den Einsatz unter Weltraumbedingungen

Title
Entwicklung eines mehrschichtigen Atomchip-Systems mit integrierter Temperatur-Sensorik für den Einsatz unter Weltraumbedingungen
Package
VDI und Partner Materialwiss., Produktgestaltung, Fertigung, Logistik 2024
Platform
VDI Verlag-eLibrary
URL
https://elibrary.vdi-verlag.de/10.51202/9783959009508 
Status
Current
Publication Type
Monograph
Medium
Book
Language
German
First Author
Kassner, Alexander
First Editor
Empty
Publisher Name
TEWISS
Date First in Print
2024-06-19
Date First Online
2024-06-19
Access Start Date
Empty
Access End Date
Empty
Volume Number
01/2024
Edition Statement
Empty
Access Type
Paid
Note
Empty
Last Changed External
2024-07-16

Curated By

Date Created
2024-07-22 20:08:03
Last Updated
2024-09-02 20:43:19
UUID
7975ced7-ef3e-49be-aef3-6d74ab011f7a
Identifier Namespace Name Identifier Namespace Value Identifier
DOI doi 10.51202/9783959009508  
eISBN eisbn 9783959009508
ISBN isbn 978-3-95900-950-8
Title_ID title_id 10.51202/9783959009508
Subject Area
Agrar- und Umwelttechnik
Dewey Decimal Classification
Series
Berichte aus dem IMPT
Parent publication title ID
LJ461
Superseding publication title ID
Empty
Preceding publication title ID
Empty
Open Access
Empty
Price Type Value Currency


Loading